券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力(lì)需(xū)求提(tí)升，导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)放量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升<孙权劝学中的古今异义，劝学中的古今异义词整理/strong>。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材料市(shì)场规模(mó)均在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上升之势(shì)。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司(sī)为(wèi)德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域(yù)，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具(jù)有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示孙权劝学中的古今异义，劝学中的古今异义词整理，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠(kào)进口(kǒu)。