5月23日，日(rì)本经济产业省宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高(gāo)性能半导体制造(zào)装置(zhì)出(chū)口管制措(cuò)施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发(fā)展和国际形象造成反噬(shì)效应，最终得不(bù)偿(cháng)失(shī)。

　　日(rì)本经济(jì)产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔曾在公布(bù)规则方案时称“我(wǒ)们(men)的出口(kǒu)限制(zhì)并不针对某(mǒu)一(yī)特定(dìng)国家”，但这种“此地(dì)无银三百(bǎi)两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰模棱两可是什么意思 模棱两可的人心机重吗。从(cóng)去年10月份开始，美(měi)国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备领域(yù)具有优势地位的(de)国(guó)家紧(jǐn)跟(gēn)其模棱两可是什么意思 模棱两可的人心机重吗脚步，形成美(měi)日(rì)荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断(duàn)中国在尖(jiān)端(duān)半导体领域(yù)的技术发展进程。日本此(cǐ)次也正(zhèng)是(shì)顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治(zhì)化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的解(jiě)释来(lái)看(kàn)，日(rì)本政府(fǔ)显然(rán)在随美遏华上(shàng)底气不足(zú)。一方面，日本政(zhèng)府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本(běn)媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽然此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日(rì)的答记者问中已经明(míng)确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日(rì)中国关键基础设施停购美光科技(jì)产品，也足以证明中国在半导体反制方面(miàn)的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政府强行随美起舞只会损害本(běn)国经(jīng)济利(lì)益。在(zài)限(xiàn)制(zhì)出(chū)口(kǒu)规则(zé)实施后，日本东京(jīng)电子、尼康(kāng)等(děng)十几家企业的经(jīng)营(yíng)将(jiāng)受(shòu)到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施对(duì)华出口(kǒu)管制以来(lái)，日本半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后(hòu)，多(duō)家日半导(dǎo)体企业股(gǔ)价下跌。对华出(chū)口管制造成(chéng)的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企业(yè)调整长期经营战略，为(wèi)日本半导(dǎo)体产(chǎn)业的未(wèi)来发(fā)展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国(guó)在(zài)半导体领域(yù)分工(gōng)明确(què)，合(hé)作紧密，为(wèi)世界半导(dǎo)体产业发展和国际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中日半导体等(děng)经贸(mào)科技领(lǐng)域(yù)合作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了(le)日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前(qián)景。希(xī)望日本政府(fǔ)尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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