集成电路的(de)作用(yòng)是(shì)什么，集(jí)成电路有什么作用是集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用(yòng)：减少元器件的(de)使(shǐ)用的。

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集成电路的作用(yòng)是什么(me)，集(jí)成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容(róng)元器件的数量减少，在(zài)零散元器件上有了(le)很(hěn)大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一(yī)起，不(bù)仅减少了(le)外(wài)电信号的干扰，也在电路设(shè)计(jì)方面有了很大(dà)的提(tí)升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一种卸妆水直接用手弄行吗，卸妆水可以直接涂到脸上吗(zhǒng)电路(lù)，将一(yī)种功能集中成一个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能(néng)就可以应用相应的集成(chéng)电路，从而大大方便了应用。

　　集成电(diàn)路或称卸妆水直接用手弄行吗，卸妆水可以直接涂到脸上吗微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是(shì)一种把电路(lù)（主要包括半(bàn)导体(tǐ)装置，也包(bāo)括被动(dòng)元件等）小型化(huà)的方式，并通常(cháng)制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体设备(bèi)和被(bèi)动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线(xiàn)路(lù)板所构成的小型化电路。

　　本文是关(gu卸妆水直接用手弄行吗，卸妆水可以直接涂到脸上吗ān)于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电(diàn)路具(jù)有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设(shè)备如收录机、电视机(jī)、计算机等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集(jí)成电(diàn)路(lù)来(lái)装配电子设(shè)备，其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

集成电路(lù)的作用是什(shén)么？

　　集成(chéng)电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件(jiàn)上(shàng)有了很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性(xìng)能得到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计方(fāng)面有了很大(dà)的提升，提高了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要什么功能就可(kě)以应(yīng)用相(xiāng)应(yīng)的集成电路，从而(ér)大大方便了(le)应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料(liào)

　　集成电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中是一(yī)种把电路（主要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也(yě)包括被动元件等(děng)）小型(xíng)化的方式，并通常(cháng)制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片表面上的集(jí)成电(diàn)路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底(dǐ)或线路板袜亮所构(gòu)成的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时(shí)成本低，便于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好巧电子(zi)设(shè)备，其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管(guǎn)可提(tí)高几十(shí)倍至(zhì)几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定(dìng)工(gōng)作时间也(yě)可大大提高。

　　参考资(zī)料来(lái)源(yuán)：百(bǎi)度百科－集(jí)成(chéng)电路

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