券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需(xū)求不断提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、反射弧包括哪五个部分，反射弧包括哪五个部分顺序导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4反射弧包括哪五个部分，反射弧包括哪五个部分顺序月26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽(jǐn)可(kě)能多在物(wù)理距(jù)离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通(tōng)量也不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数(shù)据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热(rè)材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。反射弧包括哪五个部分，反射弧包括哪五个部分顺序g>电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依(yī)靠进(jìn)口。

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