5月(yuè)23日，日本经济产业省(shěng)宣(xuān)布修正了(le)所谓强化高性能(néng)半导(dǎo)体(tǐ)制(zhì)造装置出(chū)口管(guǎn)制措(cuò)施(shī)的省(shěng)令，并明确(què)将于7月(yuè)23日实(shí)施。日(rì)本此举定会(huì)对自身(shēn)经济、科技发(fā)展(zhǎn)和(hé)国际(jì)形象(xiàng)造(zào)成反噬(shì)效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布规则(zé)方(fāng)案时称“我们(men)的出口(kǒu)限制并不(bù)针(zhēn)对某一特定国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高性能半导体(tǐ)设备(bèi)出口指向(xiàng)明确(què)，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国(guó)就对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷(hé)兰(lán)等在半导体设(shè)备领域具有优势地位的国家(jiā)紧跟(gēn)其脚步，形成(chéng)美(měi)日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过(guò)出(chū)口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领(lǐng)域的(de)技术发展进程。日(rì)本此次也正(zhèng)是顺应美国政府要(yào)求，强化对(duì)抗(kàng)中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问(wèn)题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武器化，强(qiáng)行(xíng)割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子(zi)”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华(huá)上底气不足(zú)。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正面对抗(kàng)中国的后果(guǒ)。多家日本媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽然此次管制措施(shī)未点名(míng)中国(guó)，但(dàn)一定(dìng)会(huì)引发中国(guó)的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务(wù)部在(zài)5月(yuè)23日的答记者问中(zhōng)已经(jīng)明确(què)，中方将保留采(cǎi)取措济南初中排名前十名(济南中学排名)，济南初中排名前50(cuò)施的权利，坚决维(wéi)护(hù)自身合法权益。而近日济南初中排名前十名(济南中学排名)，济南初中排名前50(rì)中国(guó)关键基础(chǔ)设施停购(gòu)美光科(kē)技(jì)产品，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制(zhì)方面的工具(jù)储(chǔ)备十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美起舞只会损害(hài)本(běn)国经济(jì)利益。在限(xiàn)制出(chū)口规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康(kāng)等十几家企(qǐ)业的经营将受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施(shī)对华出口管(guǎn)制以(yǐ)来，日(rì)本(běn)半导体企业整体对华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业(yè)股价(jià)下跌。对(duì)华出口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使(shǐ)日半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业调(diào)整长期(qī)经营战(zhàn)略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展增添(tiān)了(le)极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为(wèi)世界半导体(tǐ)产(chǎn)业(yè)发展和国际(jì)市场稳定(dìng)作出了突(tū)出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经(jīng)济安(ān)保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技领域合(hé)作的良好基础，更打伤了日本本(běn)国企(qǐ)业的发展信心和前景。希(xī)望日本政府尽快修(xiū)正错(cuò)误，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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