射频芯(xīn)片领域面临变(biàn)局，下游市场增速放缓叠(dié)加进入竞争(zhēng)红海，海外巨头已开始寻(xún)求业务转型(xíng)。

　　今日，射频芯片厂商(shāng)慧(huì)智微正式在科创板上市。公司股价开盘破(pò)发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微报19.05元(yuán)/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道，先(xiān)后引入(rù)了(le)华兴资(zī)本、元禾璞华、大基金二期(qī)、红杉中国、IDG资(zī)本、光速(sù)中国以及金沙江创投等一系列外部机构股东。截至上市前，大基金(jīn)二期、广(guǎng)发信德以及金沙江创(chuàng)投(tóu)为持(chí)股达5％以(yǐ)上(shàng)的外部(bù)机构(gòu)股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的是，与(yǔ)慧智微产品(pǐn)结构相似的唯(wéi)捷创芯，上市(shì)首日也走出了破发(fā)的(de)行情(qíng)，该公司(sī)股价于去年下半年触底回升，但截至今日收盘(pán)股价仍略低于(yú)发行价。

　　二级(jí)市场遇冷背后，是射频(pín)领域(yù)正面临变(biàn)局。目前，正射(shè)频需求走向疲(pí)软(ruǎn)。Yole数据显示，由于智能(néng)手机增(zēng)速(sù)放缓以及5G普及潜力有(yǒu)限等因素影响，预计到2028年射频(pín)前端市(shì)场年复合增长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球(qiú)射(shè)频(pín)芯(xīn)片巨(jù)头，近年(nián)来(lái)也在响应市场变(biàn)化谋求射(shè)频芯片业务(wù)以外的(de)转(zhuǎn)型。

　　《科创板(bǎn)日报》记者(zhě)注意(yì连云港灌南邮编号是多少<连云港灌南邮编号是多少/span>)到，当前，射频领域(yù)仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二(èr)期等多个(gè)知(zhī)名资方

　　公开资料显示(shì)，慧智微成立于2011年，主营业(yè)务为射频(pín)前(qián)端芯片及模(mó)组的研发(fā)、设计和销售(shòu)，下游应用领域(yù)主要包括(kuò)智能手机以及(jí)物(wù)联网，客户(hù)包(bāo)括三星、OPPO等智(zhì)能手机品牌，闻泰(tài)科技(jì)等移动(dòng)终端设(shè)备(bèi)ODM厂商，以及移远通信(xìn)等无线通(tōng)信模组(zǔ)厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司(sī)分别实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司(sī)当前仍处于亏损状(zhuàng)态，净亏损(sǔn)额(é)分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的(de)原因，慧智微在招股文件中称，是由于持续进行(xíng)高额研发投入；下游客户集(jí)中且具有产(chǎn)品验证周期(qī)，尚(shàng)未形成规模(mó)效(xiào)应；市场竞争激烈，叠(dié)加下游去库存周期影响，公司产品毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年(nián)的总额(é)分别为(wèi)7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛(máo)利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以(yǐ)及(jí)17.97％，远(yuǎn)低于同行业头部卓胜微50％左右的毛利(lì)率水(shuǐ)平，也不及(jí)和慧智微产品结构(gòu)更接(jiē)近的唯捷创芯(xīn)，后(hòu)者毛利(lì)率(lǜ)为30％上(shàng)下。

　　在(zài)自身造血(xuè)能力不(bù)足，但仍(réng)要抓紧扩大规模(mó)的情况(kuàng)下，慧智微开启了对外融(róng)资之路。公开信息显(xiǎn)示，公司于2018年末(mò)开始进(jìn)入融(róng)资快车道(dào)，尤其是冲刺(cì)IPO前的2021年(nián)，其在一年内(nèi)完成了(le)三(sān)轮融(róng)资(zī)，众多(duō)知名资方，包括大基金(jīn)二(èr)期、元(yuán)禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等也(yě)是在这(zhè)一阶段(duàn)对慧(huì)智(zhì)微进入了慧智微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前(qián)，大基金(jīn)二期、广发信德以及金(jīn)沙(shā)江创投为持股达5％以上的外(wài)部机(jī)构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示(shì)，从当前的股价情况看，大基(jī)金(jīn)二期(qī)在投资慧智微(wēi)的近两年时间里，实(shí)现(xiàn)了(le)近2.5倍(bèi)的账(zhàng)面回报，而较大基金二(èr)期晚3个月(yuè)进入、并在后一轮持续(xù)加注的(de)红杉中国，平均持股成本(běn)增(zēng)至13.78元/股，当前实现账面回报(bào)1.38倍(bèi)。

　　▌射(shè)频(pín)芯片(piàn)领域面临变局(jú)

　　慧智微招股书显示(shì)，公司目前有超过接近67％的收入(rù)来自于手机领(lǐng)域。当前，智能手(shǒu)机出货(huò)量的(de)大幅(fú)下降，已(yǐ)经对慧智微(wēi)的业绩造成了冲(chōng)击，而(ér)市场对智(zhì)能(néng)手机未来增速持续放(fàng)缓的预期，也让资本(běn)市(shì)场(chǎng)对包(bāo)括慧智微在内的射频芯片厂(chǎng)商做出(chū)了(le)重(zhòng)新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频前端(duān)的市场(chǎng)为190亿美元以(yǐ)上(shàng)，2022年由于手机市场的下滑(huá)，射频前端市(shì)场规模与2021年(nián)的市场(chǎng)相差无几。而(ér)接(jiē)下来，由于智(zhì)能手机的温(wēn)和增(zēng)长以及5G普连云港灌南邮编号是多少(pǔ)及的潜力有限，预计到2028年(nián)射(shè)频前端的市(shì)场年(nián)复合增长率约为5.8％，将达(dá)到269亿(yì)美元。

　　与慧智微有着相(xiāng)似产品结(jié)构，同样在IPO前获豪(háo)华股东突击入股的射频龙头唯捷(jié)创芯(xīn)，在去年4月科(kē)创板上市时，也(yě)遭遇了破发(fā)的行情，上市首日跌36％。尽管在去(qù)年10月跌至30元每股的价格后止(zhǐ)跌回升，但(dàn)截至今日收盘，唯捷创芯股价(jià)仍(réng)低(dī)于(yú)66.6元/股(gǔ)的发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多(duō)家射频(pín)芯片(piàn)领域的巨头厂(chǎng)商(shāng)都在谋求转型(xíng)，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频(pín)芯片外，其(qí)还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至(zhì)汽车(chē)、物联网、电(diàn)源等领(lǐng)域。

　　国内方面，射频领域正呈现出一(yī)片红(hóng)海(hǎi)的竞争格(gé)局，由于入(rù)局者(zhě)众，且产品仍集中在(zài)中低(dī)端(duān)市场，各射频芯片厂(chǎng)商只能再卷价格，进一步(bù)压低了(le)自身的利(lì)润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟(zhōng)林此前(qián)曾表示，国产(chǎn)射(shè)频(pín)前端芯片杀价已经无底(dǐ)线，而预计未来(lái)每个射(shè)频细(xì)分赛道还会(huì)有更(gèng)多竞(jìng)争者(zhě)进入，往后三年射频芯片厂商将面临更(gèng)大的(de)生存(cún)和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片(piàn)厂商的(de)关注亦有所下降，截至(zhì)目前，今年共有9家(jiā)射频芯(xīn)片(piàn)厂商(shāng)宣布完(wán)成融资(zī)，而在2021年上半(bàn)年，这个数据是近(jìn)50家，且投资机(jī)构涵盖了投资机(jī)构涵盖了中金资本、红杉(shān)资本(běn)中(zhōng)国、小米长江产业基(jī)金、深创投等知名机(jī)构(gòu)。

　　当(dāng)前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希(xī)通信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在(zài)招股书中表示，本次IPO募得资金将用(yòng)于(yú)芯片测(cè)设中心建设、总部基地及(jí)上海和广州研发中(zhōng)心建(jiàn)设以及补(bǔ)充流动资(zī)金。具体战(zhàn)略规划方面，其表(biǎo)示将巩固在(zài)5G射(shè)频(pín)前(qián)端(duān)领域取得的(de)市场地位(wèi)，增加头部客户的市(shì)场份额；技术上跟进射频前端技术(shù)迭代，优化(huà)可重构技术(shù)框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用；产品上加大对上游滤波(bō)器、多(duō)工器的(de)产(chǎn)业链布(bù)局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等(děng)更高(gāo)门(mén)槛(kǎn)的产品系列。

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