券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求(qiú)不断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算(suàn)力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn蓝桉什么意思 蓝桉的寓意是什么意思)片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源(yuán)车(chē)产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)蓝桉什么意思 蓝桉的寓意是什么意思ong>产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一些器(qì)件结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发形成(chéng)导(dǎo)热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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