券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热自考成绩查询时间是什么时候开始，自考成绩查询时间是什么时候查板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要(yào)是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据自考成绩查询时间是什么时候开始，自考成绩查询时间是什么时候查中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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