5月23日，日(rì)本(běn)经(jīng)济产(chǎn)业省宣布(bù)修正了所谓强化(huà)高性能半导体制造装置出(chū)口管制措施的省令，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日实施。日(rì)本此举(jǔ)定会对(duì)自(zì)身经济、科技发(fā)展和国际形象(xiàng)造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业大臣(一什么颗粒填量词二年级，一什么颗粒填量词？chén)西村康稔曾(céng)在公(gōng)布(bù)规则(zé)方(fāng)案时称(chēng)“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一特(tè)定国家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府限(xiàn)制(zhì)高性(xìng)能半导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实施(shī)了16纳米以下半(bàn)导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位(wèi)的国(guó)家紧跟其(qí)脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华(huá)同盟(méng)，试图通过(guò)出(chū)口管制阻(zǔ)断中(zhōng)国(guó)在尖端半导体(tǐ)领域的技术发(fā)展(zhǎn)进程(chéng)。日本(běn)此次也正是顺应美(měi)国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体全(quán)球(qiú)大(dà)市场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本(běn)政府难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒(méi)体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定(dìng)会引发中(zhōng)国的“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中国商(shāng)务部在5月23日的答(dá)记(jì)者(zhě)问中已经明确(què)，中方将保留采取措施的权利，坚决(jué)维护(hù)自(zì)身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施(shī)停购(gòu)美光(guāng)科(kē)技产品(pǐn)，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国(guó)在(zài)半(bàn)导体(tǐ)反制(zhì)方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另(lìng)一方(fāng)面(miàn)，日本(běn)政(zhèng)府强行随美(měi)起舞只会损害(hài)本国经济利益(yì)。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本(běn)东京(jīng)电子、尼康等十(shí)几家企业的经(jīng)营将(jiāng)受到直(zhí)接影(yǐng)响。而自(zì)美(měi)国(guó)去年(nián)10月实施(shī)对(duì)华(huá)出口(kǒu)管制以来，日本(běn)半导体企业整体(tǐ)对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公(gōng)布(bù)后，多(duō)家日半导体企业股一什么颗粒填量词二年级，一什么颗粒填量词？价下跌。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企(qǐ)业调整(zhěng)长期经营战略，为日本(běn)半导体(tǐ)产业的未(wèi)来发(fā)展增添了(le)极大(dà)不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体(tǐ)领域分工明确(què)，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和(hé)国际市场稳(wěn)定作出(chū)了(le)突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合美遏(è)华(huá)举(jǔ)措，一什么颗粒填量词二年级，一什么颗粒填量词？日本(běn)政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实(shí)施(shī)“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技(jì)领(lǐng)域(yù)合作的良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤了日本(běn)本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望(wàng)日(rì)本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨(guǐ)。

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