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第一次见面握手是左手还是右手,与人握手是左手还是右手

第一次见面握手是左手还是右手,与人握手是左手还是右手 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵(hán)盖消费电子(zi)、元件(jiàn)等6个二级子行业(yè),其中(zhōng)市值权(quán)重(zhòng)最大的是半(bàn)导体行(xíng)业(yè),该(gāi)行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片(piàn)战(zhàn)略发展的重点领域,半导体(tǐ)行业具备研发(fā)技术壁垒(lěi)、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔等(děng)特(tè)点,也(yě)因此成为A股(gǔ)市场有(yǒu)影响(xiǎng)力的(de)科技板块(kuài)。截至5月(yuè)10日,半导(dǎo)体行业(yè)总市值达到3.19万亿元(yuán),中(zhōng)芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值在1000亿(yì)元以上(shàng),行(xíng)业沪(hù)深300企业数量达到(dào)16家,无论是头部千亿企(qǐ)业数量(liàng)还(hái)是(shì)沪深300企(qǐ)业数(shù)量(liàng),均位居科技类行业前(qián)列。

  金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)发现,半(bàn)导体行业自2018年以来(lái)经过4年快速发展(zhǎn),市场规(guī)模不(bù)断(duàn)扩大,毛(máo)利率稳(wěn)步(bù)提升(shēng),自主(zhǔ)研(yán)发(fā)的环境下,上市公(gōng)司科技含量(liàng)越来越(yuè)高。但(dàn)与此同(tóng)时,多(duō)数上市(shì)公(gōng)司业(yè)绩高光时刻在2021年,行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约,2022年多数上市公(gōng)司业(yè)绩增速放缓,毛利(lì)率下滑(huá),伴随库存风(fēng)险加大。

  行(xíng)业营(yíng)收规(guī)模创新高,三方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑(huá)

  半导体(tǐ)行业的(de)132家公司(sī),2018年实(shí)现(xiàn)营业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量(liàng)来看,主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连续(xù第一次见面握手是左手还是右手,与人握手是左手还是右手)4年营收居行(xíng)业首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步(bù)增长,但半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司(sī)的营收集中度(dù)却在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排名(míng)前5的企业,2018年(nián)长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年(nián)营业收(shōu)入居(jū)前(qián)5的企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  至于前(qián)5半(bàn)导体公(gōng)司营收(shōu)占比下滑,或主(zhǔ)要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓,低(dī)于(yú)行业平(píng)均增速。二是江波(bō)龙(lóng)、格(gé)科(kē)微、海光信息等(děng)营收体量居前的企业不断上市(shì),并在资本助力之下营收快速增长。三是当半(bàn)导体行业(yè)处于国产替代(dài)化、自主研发背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段(duàn)时(shí),整个市场欣欣(xīn)向荣,企业(yè)营收高速(sù)增(zēng)长,使得集中度(dù)分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

  相比营收,半导(dǎo)体行业(yè)的归母净利(lì)润增速(sù)更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销量(liàng)增(zēng)速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存(cún)高位等因素影响(xiǎng),2022年(nián)行(xíng)业整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿元,同(tóng)比下(xià)滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体(tǐ)公司来(lái)看,归母净利润正增长企(qǐ)业达(dá)到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)(下跌(diē)幅度50%至100%之(zhī)间(jiān))。同时,也有18家(jiā)企(qǐ)业净利润增速(sù)在(zài)100%以上,12家企业增速在(zài)50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利润增速区(qū)间(jiān)

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增(zēng)速优异的企业来看,芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权(quán)等(děng)业务矩阵,受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计能力(lì),公司得到了相关(guān)客(kè)户的广泛认可(kě)。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增速位列半导体(tǐ)行业之首,公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净利润(rùn)体量(liàng)排(pái)名行业第92名,其较快增速(sù)与低基(jī)数效(xiào)应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润基(jī)数,北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿(yì)利(lì)润体量下增速(sù)最快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对(duì)半导体行业经营风(fēng)险分析时,发现存货周转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设备等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情(qíng)况,存(cún)货周转率下滑,意味(wèi)产品流通速度变慢(màn),影响企业现金流(liú)能力,对(duì)经(jīng)营(yíng)造(zào)成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年(nián)132家(jiā)半导(dǎo)体企业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这一(yī)经(jīng)营风险指(zhǐ)标反(fǎn)映行业是否面临库存风险,是否(fǒu)出现供(gōng)过于求的局面,进而对股价表现有参考意(yì)义。行业整体而言,2021年存货周转率中位(wèi)数与(yǔ)2020年基本持平,该(gāi)年半(bàn)导(dǎo)体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率中位(wèi)数和行业指数(shù)分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出(chū)两者(zhě)相关性较大。

  具体(tǐ)来看(kàn),2022年半导体行(xíng)业存货周(zhōu)转率同比增长的13家企业(yè),较(jiào)2021年平均同(tóng)比增长29.84%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转率(lǜ)同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅(fú)为-17.64%。这一(yī)数据说明存货质(zhì)量下(xià)滑(huá)的企业,股价(jià)表(biǎo)现也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技(jì)等营收、市值居(jū)中上位置的企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年(nián)分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存(cún)货周转率均低于(yú)行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而股价上,两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行(xíng)业中靠(kào)前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率(lǜ)表现较(jiào)差的10大企业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升态势,毛(máo)利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代(dài)升级、自(zì)主研发等有很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利率中位(wèi)数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与(yǔ)上游(yóu)硅料(liào)等原材料价格上涨、电(diàn)子消费(fèi)品需(xū)求放缓至部分芯片元(yuán)件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业(yè)达到27家,其中富(fù)满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35%,下(xià)降了(le)34.62个百分点,公司在(zài)年报中也说明了与这(zhè)两方面原因有关。

  有10家(jiā)企(qǐ)业毛利(lì)率在(zài)60%以(yǐ)上,目前行业(yè)最高(gāo)的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量(liàng)较(jiào)大的公(gōng)司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛(máo)利(lì)率居(jū)前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  超(chāo)半数(shù)企业研发费用增(zēng)长四(sì)成,研发占比(bǐ)不断提升

  在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主研发上行趋(qū)势的背(bèi)景下(xià),国(guó)内半导(dǎo)体企业需要不(bù)断(duàn)通过研发(fā)投(tóu)入,增加(jiā)企业竞争力,进而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创新(xīn)高。具体公(gōng)司(sī)而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为(wèi)1.12亿元(yuán),这一数据(jù)表明2022年(nián)半数(shù)企业研发费用(yòng)同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其(qí)中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研(yán)发(fā)费用同比增(zēng)长,32家企业增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企业(yè)研发费用同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息,2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用(yòng)增长率和(hé)增长金额,海光信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去年推出(chū)了国内(nèi)首(shǒu)款(kuǎn)支(zhī)持双模联(lián)网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成(chéng)电路产品(pǐn)进入C919大型客(kè)机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络设备(bèi)用石英谐振器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  从研(yán)发费用占营(yíng)收第一次见面握手是左手还是右手,与人握手是左手还是右手(shōu)比重来(lái)看,2021年半(bàn)导体行业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿(yuàn)增强(qiáng),重视资(zī)金投(tóu)入。研发(fā)费(fèi)用占比20%以上的企业达(dá)到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业(yè)不仅连续3年研(yán)发费(fèi)用占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既(jì)有研发高(gāo)占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比居(jū)行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92%,研发费(fèi)用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速(sù)卡在众多行(xíng)业领(lǐng)域中的头部公司实(shí)现(xiàn)了批(pī)量销售(shòu)或达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费(fèi)用占比居(jū)前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

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