券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示(shì)，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材(cái)料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力(lì)需(xū)求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高(感应电流公式3个公式推导，感应电流公式3个公式图解gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发(fā)展，数据(jù)中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的(de)同时(shí)逐步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各(gè)类(lèi)功能材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次(cì)开(kāi)发形成导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布(bù)局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司(sī)为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热(r感应电流公式3个公式推导，感应电流公式3个公式图解è)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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