5月(yuè)23日，日本(běn)经(jīng)济产(chǎn)业省(shěng)宣(xuān)布(bù)修(xiū)正了所谓强(qiáng)化(huà)高性能半导体制造装(zhuāng)置出口管制措施(shī)的省(shěng)令，并明确将于(yú)7月23日实施(shī)。日(rì)本此举定会对自(zì)身(shēn)经济、科技发展和(hé)国际形(xíng)象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业(yè)大臣西村(cūn)康稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的(de)出口限制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但(dàn)这种“此地无(wú)银三(sān)百两”的(de)说法显然(rán)没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半(bàn)导体(tǐ)设备出(chū)口指向明确(què)，意(yì)图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳(nà)米以下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等(děng)在(zài)半(bàn)导体设(shè)备(bèi)领域具(jù)有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏华(huá)同(tóng)盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的(de)技术发(fā)展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗(kàng)中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全(quán)球大市场，塑(sù)造封闭(bì)“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域(yù)对华(huá)遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从(cóng)西村康稔的解释(shì)来看，日(rì)本政(zhèng)府显然在随美遏(è)华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难(nán)以(yǐ)承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部(bù)在5月23日的答(dá)记(jì)者问中已经明(míng)确，中方将保留采取措施的(de)权利(lì)，坚决(jué)维护自(zì)身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停(tíng)购(gòu)美光科技(jì)产品，也足(zú)以证(zhèng)明中(zhōng)国在半导体反制方面的(de)工具(jù)储备都没戴口罩2米安全吗，不戴口罩2米的距离安全吗f0000; line-height: 24px;'>都没戴口罩2米安全吗，不戴口罩2米的距离安全吗十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会(huì)损害(hài)本国(guó)经济利益。在限(xiàn)制出(chū)口规则(zé)实施后，日本(běn)东京(jīng)电子(zi)、尼康等(děng)十几家企业的经营将受(shòu)到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华(huá)出口管制以(yǐ)来，日本(běn)半(bàn)导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日(rì)修正案公布后(hòu)，多家(jiā)日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感，将迫(pò)使日半导体企业调(diào)整长期(qī)经营战略，为日本(běn)半导体产业的未来发(fā)展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两国(guó)在半导体(tǐ)领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国(guó)际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突(tū)出贡献。然而，为配合(hé)美遏华(huá)举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保(bǎo)大(dà)棒实施“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了(le)中日半导(dǎo)体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了日本(běn)本国企(qǐ)业(yè)的发展信心(xīn)和(hé)前景。希(xī)望日本政府尽快(kuài)修正(zhèng)错(cuò)误(wù)，回(huí)到中日合(hé)作共赢的正轨。

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