金融界4月21日消息 本(běn)川智能发布异动公(gōng)告，公(gōng)司已(yǐ)就(jiù)印制电(diàn)路板技术在6G通(tōng)信领域的应(yīng)用与下游客户开展前期(qī)研发合作，预(yù)计研发周期较长，截至(zhì)本公(gōng)告(gào)披露日，尚未取得(dé)实质(zhì)性进展(zhǎn)，后续存(cún)在技术失败、商(shāng匚字旁的字有哪些，区字旁的字)业化(huà)失败的风险，近年内不会(huì)对公司(sī)业绩产生实(shí)质影响(xiǎng)；后续即便在技术(shù)上可行，但(dàn)其应用(yòng)及市场前景尚待进一步明确(què)，且公司产品能(néng)否获得市场认可仍(réng)存在较(jiào)大不确(què)定性，未来可产生的经济(jì)效益和(hé)对公司业绩的影响存(cún)在(zài)较大不确(què)定性。

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