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在农场英语为什么用on不用at,在农场为什么用on the farm 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵(hán)盖消费(fèi)电子、元件等6个二级(jí)子行业,其中市(shì)值权重最大的是半导体行业,该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发(fā)展(zhǎn)的重点领域,半导体行业具(jù)备(bèi)研发技术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点,也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日,半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元(yuán),中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪(hù)深300企业(yè在农场英语为什么用on不用at,在农场为什么用on the farm)数量(liàng)达到16家,无论是(shì)头部千(qiān)亿(yì)企(qǐ)业数量还(hái)是沪深300企业数(shù)量(liàng),均位居科(kē)技类行业前列。

  金融界上(shàng)市公司(sī)研究院发现,半导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展,市场(chǎng)规模不断扩大,毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳步提升,自主(zhǔ)研发(fā)的环境(jìng)下,上市公司科技含量越来越高。但与此同时,多数上市公司业绩(jì)高光(guāng)时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约,2022年(nián)多数上市公司业(yè)绩增速放缓,毛利率(lǜ)下(xià)滑,伴随库存(cún)风险加(jiā)大。

  行(xíng)业营收规模创新高,三方面因(yīn)素致前5企业市占率下(xià)滑

  半导体行业的132家公司(sī),2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其(qí)中(zhōng),2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体(tǐ)量来看,主营(yíng)业务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品集成的闻(wén)泰科技(jì),从2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi),2022年实现(xiàn)营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步增长,但半导(dǎo)体行业(yè)上市公司的(de)营收集中度(dù)却在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收排名前5的(de)企业,2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元(yuán),占行业营收(shōu)总值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至3在农场英语为什么用on不用at,在农场为什么用on the farm8.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业收入居(jū)前(qián)5的企(qǐ)业

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  制表:金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  至于前5半导体公(gōng)司营收占比(bǐ)下滑(huá),或主要由三方面因(yīn)素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业(yè)营收增速放缓,低于(yú)行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企(qǐ)业不断上市,并在资本助力之(zhī)下营收快(kuài)速增长。三是(shì)当半(bàn)导体行(xíng)业(yè)处于国产替代(dài)化、自主研发背景下的高成长阶段(duàn)时(shí),整个市场欣欣向荣(róng),企业营收高速增长,使得集中(zhōng)度分散(sàn)。

  行(xíng)业归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

  相比营(yíng)收(shōu),半导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净利润(rùn)增速更(gèng)快,从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响(xiǎng),2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元(yuán),同(tóng)比下(xià)滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母净(jìng)利(lì)润(rùn)正增长企(qǐ)业达(dá)到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为亏(kuī)损,25家企业净利(lì)润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家(jiā)企(qǐ)业净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速在100%以上,12家企业增速(sù)在(zài)50%至(zhì)100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业(yè)归母(mǔ)净利润增(zēng)速(sù)区间

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权(quán)等(děng)业务(wù)矩阵,受益于先进的芯(xīn)片定制(zhì)技术(shù)、丰富的(de)IP储备以及强大(dà)的设计(jì)能力,公司得到了相关客户的广(guǎng)泛(fàn)认可。去(qù)年(nián)芯原股份以(yǐ)455.32%的(de)增速位列半导体行(xíng)业之(zhī)首,公(gōng)司(sī)利润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名,其较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑(lǜ)利润(rùn)基数(shù),北(běi)方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿(yì)元(yuán),同比增(zēng)长118.37%,是(shì)10亿利(lì)润(rùn)体(tǐ)量下增速(sù)最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利(lì)润增速居前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存风险(xiǎn)显现(xiàn)

  在对半导体行业经(jīng)营风险分析(xī)时(shí),发(fā)现存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产(chǎn)品的(de)周转情(qíng)况,存货周转率下滑,意味产(chǎn)品流通速度变慢(màn),影响企业现金流能力,对经营(yíng)造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得(dé)注意的是,存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反(fǎn)映行业(yè)是否(fǒu)面临库存风(fēng)险,是(shì)否出(chū)现供过于求的局面,进(jìn)而对股(gǔ)价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而(ér)言,2021年存货周转率中位数(shù)与(yǔ)2020年基本(běn)持平,该(gāi)年半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和行(xíng)业指数(shù)分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两(liǎng)者相(xiāng)关性较大。

  具体来看,2022年半导体行(xíng)业存货周(zhōu)转率同比增长的13家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存(cún)货周转率同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平(píng)均(jūn)同比下滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑(huá)的企业,股价表(biǎo)现(xiàn)也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置的企业,2022年存货(huò)周转率(lǜ)均为(wèi)1.31,较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前(qián)存货周(zhōu)转率均低于(yú)行业中位(wèi)水平。而(ér)股价上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周(zhōu)转率表现(xiàn)较差(chà)的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  行业整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步提升,10家(jiā)企业毛利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行业(yè)上(shàng)市公(gōng)司(sī)整体毛利率呈现抬升态势,毛利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数(shù)从32.90%提(tí)升至2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭代升(shēng)级、自(zì)主(zhǔ)研发等有很大(dà)关系。

  图2:2018至(zhì)2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业毛利(lì)率中位数

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  制图(tú):金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百分点,与上游硅料(liào)等原材(cái)料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯片元件(jiàn)降(jiàng)价销售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家,其(qí)中富满微2022年毛(máo)利(lì)率(lǜ)降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在年报中也说(shuō)明了与这两方面(miàn)原因有(yǒu)关。

  有10家企业毛利率(lǜ)在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居(jū)前(qián)且公司经营体(tǐ)量(liàng)较大的(de)公(gōng)司有复旦(dàn)微电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前(qián)的10大企业(yè)

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超(chāo)半(bàn)数企业研发费用增(zēng)长四成(chéng),研发占比不断提升

  在国外芯(xīn)片(piàn)市(shì)场卡脖子、国内(nèi)自主研发上(shàng)行趋(qū)势(shì)的背景下,国内半导体(tǐ)企(qǐ)业需要(yào)不断通(tōng)过(guò)研发投(tóu)入,增加企业竞争力,进而对长久业绩改观(guān)带(dài)来(lái)正向促进作用。

  2022年(nián)半(bàn)导体行业(yè)累(lèi)计研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿(yì)元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费(fèi)用(yòng)再创新高。具(jù)体(tǐ)公司(sī)而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其(qí)中,117家(jiā)(近(jìn)9成(chéng))企业(yè)2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用同比(bǐ)增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家(jiā)企业(yè)研发费用同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来(lái)看,中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信息,2022年研(yán)发(fā)费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费用增(zēng)长率和增长金额,海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长91.52%。公(gōng)司去年(nián)推出(chū)了国内首款(kuǎn)支持双模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型(xíng)客机供应链,“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信网(wǎng)络设(shè)备(bèi)用石英(yīng)谐(xié)振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费用居前的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  从(cóng)研(yán)发费用占营(yíng)收比重来看,2021年半(bàn)导体行(xíng)业的(de)中位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业(yè)研发(fā)意愿增强(qiáng),重视资(zī)金投入。研发费用(yòng)占(zhàn)比20%以上的企(qǐ)业达到(dào)40家(jiā),10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业不(bù)仅连续(xù)3年(nián)研发费用占(zhàn)比(bǐ)在10%以上(shàng),2022年研发(fā)费(fèi)用还在3亿(yì)元以上,可谓既有研发高占比又有研发(fā)高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年研(yán)发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发(fā)费用支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行(xíng)业领域中的头(tóu)部公司(sī)实现了批(pī)量销售(shòu)或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企业(yè)

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  制图(tú):金(jīn)融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵(líng)财经

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