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手指头在里边怎么动,扣自己的正确手势图

手指头在里边怎么动,扣自己的正确手势图 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导体行(xíng)业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子(zi)行(xíng)业,其中市值(zhí)权重最大的是半导(dǎo)体行业(yè),该行(xíng)业涵(hán)盖132家上市公司。作为(wèi)国家(jiā)芯(xīn)片战略发展(zhǎn)的重点领域(yù),半导体行业具(jù)备研发技(jì)术壁(bì)垒、产品国产(chǎn)替代化、未(wèi)来前(qián)景(jǐng)广阔等特点(diǎn),也因此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影响力的科(kē)技板块。截至5月10日(rì),半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上,行业沪(hù)深300企(qǐ)业数量达到16家(jiā),无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量(liàng),均位居科(kē)技类行业前列(liè)。

  金融界上市公司研究(jiū)院发现(xiàn),半导体行业自2018年以来经过(guò)4年(nián)快速发展,市场规(guī)模不断扩大,毛利(lì)率稳步提升,自主研发的环(huán)境下,上市公司科技(jì)含量越来越高。但与此(cǐ)同时,多数上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库(kù)存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年(nián)多数(shù)上市公司业(yè)绩增速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴(bàn)随(suí)库(kù)存风(fēng)险加(jiā)大。

  行业营收(shōu)规模创(chuàng)新高,三方面因素致(zhì)前5企业(yè)市占率下滑(huá)

  半导体行(xíng)业的(de)132家公司(sī),2018年(nián)实(shí)现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增(zēng)长(zhǎng)率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看(kàn),主(zhǔ)营业(yè)务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产品集(jí)成的闻泰科(kē)技,从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位,2022年(nián)实现营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增长,但半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司(sī)的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业,2018年长电科(kē)技、中芯国际(jì)5家企(qǐ)业实(shí)现营收1671.87亿元,占行业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年(nián)营业收入居(jū)前5的企业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑,或主要(yào)由三方(fāng)面因素导致。一是如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科(kē)技等头部企业营收增速放缓,低于行业平均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信(xìn)息等营收体量居(jū)前的企业不断上市(shì),并在资(zī)本助(zhù)力之下营收快速(sù)增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业处(chù)于国产替代化、自主(zhǔ)研(yán)发背景下(xià)的高成长阶段(duàn)时(shí),整(zhěng)个市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣(róng),企业营收高速增(zēng)长(zhǎng),使(shǐ)得集(jí)中度分散。

  手指头在里边怎么动,扣自己的正确手势图rong>行业归(guī)母(mǔ)净利(lì)润下滑13.67%,利润正增长企业占比不(bù)足五成

  相(xiāng)比营(yíng)收,半导(dǎo)体行业(yè)的归母(mǔ)净利润增速(sù)更快,从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库(kù)存高位(wèi)等因素影响,2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来(lái)看,归母净利润正(zhèng)增(zēng)长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏(kuī)损,25家企业(yè)净利(lì)润腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之(zhī)间)。同时,也(yě)有(yǒu)18家(jiā)企业(yè)净利润(rùn)增(zēng)速在(zài)100%以(yǐ)上(shàng),12家企业增速在(zài)50%至(zhì)100%之(zhī)间。

  图1:2022年(nián)半(bàn)导体企业归母(mǔ)净利润增速区(qū)间

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  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异的企业来(lái)看,芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵,受益于(yú)先进的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及(jí)强大的设计能力,公(gōng)司得到了相(xiāng)关(guān)客户(hù)的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯原股(gǔ)份以455.32%的增(zēng)速位(wèi)列半导体行业之首,公(gōng)司利润从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份2022年净(jìng)利(lì)润体量排名行业第92名,其(qí)较(jiào)快(kuài)增速(sù)与低基数(shù)效应有关(guān)。考虑利润基数,北方(fāng)华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体量下增(zēng)速最快的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润增速居前的10大企业

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  制表:金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  存货周转率下(xià)降35.79%,库(kù)存风险显(xiǎn)现

  在(zài)对(duì)半导体行业经营(yíng)风险分(fēn)析时,发现存货周转率反映了(le)分立器件、半导体设备等相关(guān)产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况,存货周转(zhuǎn)率下滑,意味(wèi)产品流通速度(dù)变慢(màn),影响企业现(xiàn)金(jīn)流能(néng)力,对(duì)经(jīng)营造(zào)成负面(miàn)影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的(de)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得注(zhù)意的是,存货周转率(lǜ)这(zhè)一经营风险指标反映行业是否面临库存风险,是否出现供过(guò)于求(qiú)的局面,进(jìn)而对股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与(yǔ)2020年基(jī)本持平(píng),该年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)指数(shù)上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性(xìng)较大。

  具体来(lái)看,2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存货周转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企业,较2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84%,该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转率同比下滑(huá)的116家企业(yè),较(jiào)2021年平均(jūn)同(tóng)比下(xià)滑105.67%,该年这(zhè)些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一(yī)数据说明(míng)存货(huò)质量下(xià)滑的企业,股价(jià)表现(xiàn)也往往更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值(zhí)居中(zhōng)上位置的企业,2022年(nián)存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存(cún)货周转率均低于行业(yè)中位水平(píng)。而(ér)股(gǔ)价上,两(liǎng)股2022年分别(bié)下(xià)跌49.32%和(hé)53.25%,跌(diē)幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差(chà)的(de)10大企(qǐ)业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  行业整体毛利率稳(wěn)步提升,10家企业毛利(lì)率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态势,毛利率中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技(jì)术迭代升级(jí)、自主研发等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数(shù)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超(chāo)过2个百分点,与上游硅料等原材料价(jià)格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年(nián)半导体下滑(huá)5个百分点以上企业达到27家,其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司(sī)在年报(bào)中也说明了与这两方面原(yuán)因有(yǒu)关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目(mù)前行业(yè)最高(gāo)的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利(lì)率居(jū)前且公司经营体量(liàng)较大(dà)的(de)公司有复旦(dàn)微电(64.67%)和(hé)紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  超半数(shù)企(qǐ)业研(yán)发费用增长(zhǎng)四成,研发占比不断提升

  在(zài)国外芯(xīn)片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的(de)背景下,国内半导体企业需要不断通(tōng)过(guò)研发投入,增加企业竞争(zhēng)力(lì),进而对长久业绩(jì)改观带(dài)来(lái)正(zhèng)向促进作用。

  2022年半(bàn)导体行(xíng)业累(lèi)计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费(fèi)用再创新高。具体公司而言(yán),2022年(nián)132家企业研发(fā)费用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元(yuán),这一数(shù)据表明2022年半数企业研(yán)发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发费(fèi)用同(tóng)比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等(děng)4家企(qǐ)业(yè)研发费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信(xìn)息,2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居(jū)前。综(zōng)合研发费用增(zēng)长率和增长金额,海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较(jiào)突出。

  其(qí)中,紫光国(guó)微2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元,同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公司去年推(tuī)出了国内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路(lù)产品进入(rù)C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐(xié)振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经

  从研发(fā)费用占营收(shōu)比(bǐ)重来看,2021年半导体行业的中位(wèi)数为(wèi)10.01%,2022年(nián)提(tí)升至13.18%,表明企业(yè)研发意愿增强,重视资金投入。研发(fā)费(fèi)用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅连(lián)续3年研发费用(yòng)占比在10%以上,2022年研发费(fèi)用(yòng)还在3亿元以(yǐ)上,可谓既有研发(fā)高占(zhàn)比(bǐ)又(yòu)有研发高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研(yán)发费用占比居(jū)行业前(qián)3,2022年(nián)研发费(fèi)用占比达到(dào)208.92%,研(yán)发费(fèi)用支出15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思元370芯片及加速(sù)卡在众多行(xíng)业领域中的(de)头部(bù)公司(sī)实现了批量销售或(huò)达成(chéng)合(hé)作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

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