券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)堪用是什么意思拼音，堪是什么意思解释多，不同的导热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于(yú)均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的(de)热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增(zēng)多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复(fù)堪用是什么意思拼音，堪是什么意思解释合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能(néng)材料市场(chǎng)规(guī)模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在终端的(de)中(zhōng)的成(chéng)本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项目的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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