券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的(de)发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算西气东输的起点与终点，西气东输的起止点是哪里？力(lì)需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中心单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热(rè)管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要(yào)集(jí)中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新(xī西气东输的起点与终点，西气东输的起止点是哪里？n)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计(jì)2030年全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材(cái)料的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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