集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作用(yòng)是集成(chéng)电路的作用(yòng)：减少元器件(jiàn)的使用的(de)。

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集成(chéng)电路的作用是什么(me)，集成电(diàn)路有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的(de)诞生，小规模的集成哈密瓜什么季节吃比较好，哈密瓜几月份吃是正季电路(lù)使内(nèi)容元(yuán)器件(jiàn)的(de)数量减少，在零散(sàn)元器件上有了(le)很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一(yī)起，不仅减少了(le)外电(diàn)信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路(lù)，将(jiāng)一(yī)种功能(néng)集中(zhōng)成(chéng)一个集成电(diàn)路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后(hòu)应(yīng)用中，要(yào)什(shén)么功能就可(kě)以(yǐ)应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路，从(cóng)而大(dà)大方便了应用。

　　集(jí)成电路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也(yě)包括被动(dòng)元件(jiàn)等(děng)）小型化(huà)的方式，并(bìng)通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路(lù)制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立(lì)半导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板所构成的小型化(huà)电路。

　　本(běn)文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时(shí)成本低，便(biàn)于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方(fāng)面得(dé)到广泛的(de)应(yīng)用，同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成电路(lù)来(lái)装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

集成电路的作用是(shì)什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容元器件(jiàn)的数(shù)量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器(qì)件(jiàn)上有(yǒu)了很(hěn)闷键大的技术提(tí)高。

　　哈密瓜什么季节吃比较好，哈密瓜几月份吃是正季2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集(jí)合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的干(gàn)扰，也(yě)在(zài)电路设计方(fāng)面有了(le)很大的提升，提高了(le)运行(xíng)速度(dù哈密瓜什么季节吃比较好，哈密瓜几月份吃是正季)。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能(néng)集中成(chéng)一个(gè)集(jí)成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应用中，要什(shén)么功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从(cóng)而(ér)大(dà)大方便了(le)应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置，也包括被动(dòng)元件(jiàn)等）小型化(huà)的方(fāng)式，并通常(cháng)制造(zào)在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯(xīn)片表(biǎo)面上(shàng)的集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半(bàn)导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或(huò)线路(lù)板袜亮所构成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性能(néng)好等优点(diǎn)，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如(rú)收录机、电(diàn)视机(jī)、计(jì)算机(jī)等方面得到(dào)广泛(fàn)的(de)应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备，其装(zhuāng)配密度(dù)比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间(jiān)也可大(dà)大提高。

　　参考资料(liào)来(lái)源：百度百科－集(jí)成电路

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