券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热哆瑞咪发嗦啦西哆8个音怎么写 - 手机爱问，哆瑞咪发嗦啦西哆8个音怎么读(rè)材料需(xū)求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能(néng)力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商(shāng)业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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