金融界4月21日消(xiāo)息 本川智能发布异动公告，公(gōng)司已就印制(zhì)电路板技术在6G通(tōng)信领域的应用(yòng)与下游客户开(kāi)展前期研发合作，预计研发周期(qī)较长(zhǎng)，截至本公告披露日，尚未取得实(shí)质性(xìng)进(jìn)展，后(hòu)续存在技(jì)术(shù)失(无锡市是几线城市shī)败、商(shāng)业化失(shī)败的风险，近年内不会对公司(sī)业(yè)绩产生实(shí)质影响；后续(xù)即便在技术上可行，但其(qí)应用(yòng)及市场前景尚待进一步(bù)明确，且公(gōng)司产品能否获(huò)得市(shì)场认可仍存在较(jiào)大不确(què)定性(xìng)，未来可产生的经济(jì)效益和(hé)对公司业绩的影响(xiǎng)存在较(jiào)大(dà)不确定性。

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