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1mol等于多少克怎么算,0.1mol等于多少克 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用(yòng)是(shì)什么,集(jí)成电路(lù)有(yǒu)什么作(zuò)用是(shì)集成电路(lù)的作用(yòng):减(jiǎn)少元器(qì)件(jiàn)的使用的(de)。

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集成电(diàn)路(lù)的作用是什么,集成电路有(yǒu)什么作用

  集成电(diàn)路的(de)作用:

  1、减(jiǎn)少元(yuán)器(qì)件(jiàn)的使用。

  集成电路的诞(dàn)生,小规(guī)模(mó)的集(jí)成电(diàn)路使内容元器件(jiàn)的数量(liàng)减少,在零散元(yuán)器件(jiàn)上有了很(hěn)大的技(jì)术(shù)提高。

  2、产品性能(néng)得到有效(xiào)提高(gāo)。

  将元器件都集合(hé)到了一(yī)起,不仅(jǐn)减少(shǎo)了(le)外电(diàn)信(xìn)号的干(gàn)扰,也在电(diàn)路设(shè)计(jì)方面有了很大(dà)的(de)提升,提高(gāo)了运行(xíng)速度。

  3、更加方便(biàn)应(yīng)用(yòng)。

  一种功能对应一种电(diàn)路,将一种功(gōng)能集中成一个集(jí)成电路,如此(cǐ)一(yī)来,在以(yǐ)后应用中,要什(shén)么功能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电(diàn)路,从而大大方便(biàn)了应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

  集成(chéng)电1mol等于多少克怎么算,0.1mol等于多少克路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是一种把(bǎ)电(diàn)路(主要(yào)包括半(bàn)导体装置,也包(bāo)括被动元件等(děng))小(xiǎo)型化的方式,并(bìng)通常制(zhì)造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

  前述将电路(lù)制(zhì)造在半导(dǎo)体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集成电(diàn)路(lù)又称薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

1mol等于多少克怎么算,0.1mol等于多少克>  另(lìng)有一(yī)种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设备和被动元件,集成到衬底或线路(lù)板(bǎn)所构(gòu)成的小型化电路。

  本文(wén)是(shì)关于单(dān)片(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜(mó)集成电路。

  集成(chéng)电路(lù)具有体积小,重量轻(qīng),引出(chū)线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性(xìng)能好等优点,同(tóng)时成(chéng)本低,便于大规模生产(chǎn)。

  它不(bù)仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机(jī)、电视(shì)机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用,同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到广泛的(de)应用。

  用集成电(diàn)路来装配电子设(shè)备,其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍,设备(bèi)的稳定(dìng)工作时间(jiān)也可大大提高。

集成电路的作用是什么?

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的(de)诞生,小规模(mó)的集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少,在零散(sàn)元器件(jiàn)上有了很(hěn)闷键大的技术(shù)提(tí)高。

  2、产品性能(néng)得到有效(xiào)提高。

  将元器件都集(jí)合(hé)到(dào)了一起,不(bù)仅减(jiǎn)少(shǎo)了(le)外电信号的(de)干扰,也在电路设计方面有了很大的提升,提高了运(yùn)行(xíng)速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功能对应一种电路(lù),将一种功能集中成一个集(jí)成(chéng)电路(lù),如此(cǐ)一来,在(zài)以(yǐ)后应(yīng)用中,要什么功能(néng)就可(kě)以应用相(xiāng)应的集成电路(lù),从而大大方便了(le)应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

  集成电路(lù)或称(chēng)微(wēi)电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一种把电路(主要(yào)包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置,也(yě)包括被动元件(jiàn)等)小型化的方(fāng)式,并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

  前述(shù)将(jiāng)电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的(de)集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另(lìng)有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集(jí)成(chéng)电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立(lì)半导体(tǐ)设备和(hé)被动元(yuán)件,集成到(dào)衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电(diàn)路具有体积(jī)小,重(zhòng)量轻(qīng),引出线和(hé)焊接点少,寿命长,可(kě)靠(kào)性高,性能好等(děng)优点(diǎn),同(tóng)时成本低,便于大规模生产(chǎn)。

  它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用(yòng)电(diàn)子设备如收(shōu)录(lù)机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面得到广泛(fàn)的应(yīng)用,同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用(yòng)。

  用集成电路来(lái)装配蚂好(hǎo)巧电子设备,其装配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十倍至几千倍,设备(bèi)的稳定工(gōng)作时(shí)间也可(kě)大大提高。

  参考资料来源:百度百科-集(jí)成(chéng)电路

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