申万一级的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中市值权重最大(dà)的是半导体行(xíng)业，该行(xíng)业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公(gōng)司(sī)。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点(diǎn)领域，半导体(tǐ)行业具备研发技(jì)术(shù)壁垒、产品国(guó)产替(tì)代(dài)化、未(wèi)来(lái)前景广阔等特(tè)点(diǎn)，也因此成为A股(gǔ)市场(chǎng)有影响力的(de)科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上(shàng)，行(xíng)业(yè)沪(hù)深300企业(yè)数(shù)量达到(dào)16家(jiā)，无论是头部千(qiān)亿(yì)企(qǐ)业数量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业数量，均位居科(kē)技类行业(yè)前列。

　　金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)发现，半导(dǎo)体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速(sù)发(fā)展，市场规模不断(duàn)扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自主研发的(de)环境下(xià)，上市公司科技含量越(yuè)来越高(gāo)。但与此同时，多数上市公(gōng)司业(yè)绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年，行业面临(lín)短期(qī)库存调整、需求萎缩(suō)、芯片(piàn)基数卡脖子等(děng)因素制(zhì)约，2022年(nián)多(duō)数上市公司(sī)业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存(cún)风险加(jiā)大。

　　行业营(yíng)收规模创新高，三方面因素致前5企业(yè)市占率下(xià)滑

　　半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公司(sī)，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增(zēng)长率为(wèi)22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业(yè)务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品集成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居(jū)行(xíng)业首位，2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳(wěn)步(bù)增长，但半(bàn)导体行业上市(shì)公司的(de)营收集中度(dù)却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排名前(qián)5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大(dà)企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前(qián)5的(de)企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半(bàn)导体公司营收占比下(xià)滑(huá)，或主要由三方面(miàn)因素(sù)导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等头部企(qǐ)业(yè)营收增速放缓(huǎn)，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等(děng)营收体量居前的企业不断上市，并在(zài)资本(běn)助力之下(xià)营收快(kuài)速(sù)增长。三(sān)是(shì)当(dāng)半(bàn)导体行(xíng)业(yè)处于国(guó)产替代化、自(zì)主研(yán)发背景下的高(gāo)成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业(yè)营收高速增长，使得(dé)集(jí)中度分散(sàn)。

　　行业(yè)归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增(zēng)长(zhǎng)企业占比不足五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业(yè)的(de)归母净利润增(zēng)速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元(yuán)，达(dá)到(dào)14倍。但受到电子(zi)产品全(quán)球销量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素(sù)影(yǐng)响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公司来(lái)看，归(guī)母净利润正增(zēng)长企业达到(dào)63家(jiā)，占比为(wèi)47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净(jìng)利润增速(sù)在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利润增(zēng)速(sù)区(qū)间(jiān)

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企(qǐ)业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等(děng)业务矩(jǔ)阵，受益于先进的(de)芯(xīn)片定(dìng)制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到了(le)相关(guān)客户(hù)的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速(sù)位列(liè)半导(dǎo)体行业之首，公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年(nián)净利润体量排名行业第92名，其较快增速(sù)与低基数(shù)效(xiào)应有关。考虑利润基数(shù)，北方华创(chuàng)归母(mǔ)净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是(shì)10亿利(lì)润体(tǐ)量下增速最快(kuài)的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归(guī)母净(jìng)利润增速居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转(zhuǎn)率下(xià)降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对(duì)半导体行业经(jīng)营风险分(fēn)析时，发现存货周转率反映(yìng)了(le)分立器(qì)件、半导体(tǐ)设备等(děng)相(xiāng)关(guān)产(chǎn)品的周转情况，存货周转率(lǜ)下(xià)滑，意味产品(pǐn)流(liú)通速度变(biàn)慢，影响企业(yè)现(xiàn)金流能(néng)力，对(duì)经营造(zào)成负(fù)面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降(jiàng)幅更(gèng)是达到(dào)35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转率这(zhè)一经营风险指标(biāo)反映行业(yè)是否面临库存(cún)风险，是(shì)否出现供过(guò)于求(qiú)的(de)局(jú)面，进而对股(gǔ)价表(biǎo)现有参考(kǎo)意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年(nián)基本(běn)持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和(hé)行(xíng)业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存(cún)货周转(zhuǎn)率同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据(jù)说明存货(huò)质量下滑的企业，股价表现也往往更(gèng)不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值居(jū)中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股(gǔ)价上，两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌49.卧室放wifi有什么危害知乎，wifi放在卧室里有害吗32％和53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货(huò)周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提(tí)升，10家企(qǐ)业(yè)毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年(nián)，半(bàn)导体行业上市公司整体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技(jì)术(shù)迭代升级(jí)、自主研发等(děng)有很大(dà)关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)毛利率中位数(shù)

　　制图：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑(huá)超(chāo)过2个(gè)百分点，与(yǔ)上游(yóu)硅(guī)料(liào)等原材料价(jià)格上涨、电子(zi)消费品(pǐn)需求(qiú)放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半导体下(xià)滑5个(gè)百分点以上企业达到27家，其中富(fù)满微2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中(zhōng)也(yě)说明了与(yǔ)这两(liǎng)方面原因(yīn)有(yǒu)关。

　　有10家企业(yè)毛利(lì)率在60％以上，目前(qián)行业(yè)最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前(qián)且(qiě)公司(sī)经营体量较(jiào)大的公司有(yǒu)复旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超(chāo)半数企业研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)四成，研发占比不断提升

　　在国外(wài)芯片市(shì)场卡脖(bó)子、国内自主研发上(shàng)行趋势的(de)背(bèi)景(jǐng)下，国内(nèi)半导体企业(yè)需要不(bù)断通过研发投(tóu)入，增加企业竞争力，进而对长久业绩改观带来(lái)正向促进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公(gōng)司(sī)而言，2022年132家企业(yè)研发费(fèi)用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数(shù)企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企业(yè)2022年研发费(fèi)用同比增长，32家(jiā)企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金(jīn)额(é)来看，中芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息，2022年研发费用增(zēng)长在6亿(yì)元以上居前。综(zōng)合研发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司去年推出(chū)了国内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品(pǐn)进(jìn)入C919大型客机供应(yīng)链，“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备用(yòng)石英谐振器(qì)产(chǎn)业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营收比重(zhòng)来(lái)看，2021年半导体(tǐ)行业(yè)的中(zhōng)位数为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至13.18％，表(biǎo)明企业(yè)研发意愿(yuàn)增强，重视(shì)资(zī)金投入(rù)。研卧室放wifi有什么危害知乎，wifi放在卧室里有害吗发费用占比20％以(yǐ)上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年研发费(fèi)用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓(wèi)既有研(yán)发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比达(dá)到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在众(zhòng)多行(xíng)业领域(yù)中的头(tóu)部公司实现了批量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用占比居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

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