5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造装置(zhì)出(chū)口管制(zhì)措施的省令(lìng)，并明确(què)将于7月23日实施(shī)。日本此举定会(huì)对自身经济(jì)、科(kē)技发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣(chén)西村康稔曾在公布(bù)规则方案时(shí)称“我们(men)的(de)出口(kǒu)限(xiàn)制并不针(zhēn)对(duì)某一特定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银三百(bǎi)两”的说法显然没有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半(bàn)导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出口(kǒu)管制措施(shī)，并(bìng)多次诱压(yā)日(rì)本、荷兰(lán)等(děng)在半导(dǎo)体设备领域具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通(tōng)过(guò)出口管制阻断(duàn)中国在尖端半(bàn)导体领域的技术发展进程。日本(běn)此(cǐ)次(cì)也(yě)正是顺应(yīng)美国(guó)政(zhèng)府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂(liè)半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域(yù)对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来(lái)看(kàn)，日本政府显(xiǎn)然在随(suí)美遏(è)华上(shàng)底气不足。一方面，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)难(nán)以(yǐ)承受正面对抗中国的(de)后果。多家日(rì)本媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务(wù)部(bù)在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留(liú)采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近(jìn)日中国(guó)关键基础设施(shī)停(tíng)购美光科技产(chǎn)品(pǐn)，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国在(zài)半导体(tǐ)反制方(fāng)面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实(shí)施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几(jǐ)家企业的(de)经营将(jiāng)受到直(zhí)接影(yǐng)响。而自美国去年(nián)10月实施对华(huá)出口管制以来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业(yè)整体对(duì)华出口额已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公布后，多家(jiā)日半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)股价下跌(diē)。对华出口(kǒu)管制(zhì)造成的不安全(quán)感，将(jiāng)迫(pò)使日(rì)半(bàn)导体企业调整长(zhǎng)期经营(yíng)战略，为日本(běn)半导体产业的(de)未来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日(rì)两(liǎng)国(guó)在半导(dǎo)体领域分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业(yè)发展和国际市(shì)场稳定作(zuò)出(chū)了突(tū)出(chū)贡(gòng)献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华举措，日本(běn)政府近(jìn)年来不惜挥舞(wǔ)经济(jì)安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科(kē)技(jì)领域合作(zuò)的良(liáng)好基(jī)础，更打伤(shāng)了日(rì)本(běn)本国企业的发展信心和前景。希望一里地等于多少米 一里地等于多少公里日本政府尽一里地等于多少米 一里地等于多少公里快(一里地等于多少米 一里地等于多少公里kuài)修正错误，回到中(zhōng)日合(hé)作共赢的正轨。

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